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説明
製品説明
西安東蒙鋼鉄有限公司は、お客様に最高品質の銅箔製品、優れたサービス、競争力のある価格を提供することに尽力しています。当社は長年の業界経験と高い技術力で、お客様の様々な銅箔ニーズにお応えします。
銅箔は純銅からなる陰極電解材料です。厚さは通常 5 ~ 100 ミクロンです。これは、回路基板のベース層に蒸着された薄い連続金属箔です。これは、PCB の導体として機能します。体。絶縁層に容易に接着し、印刷された保護層を受け入れ、腐食後に回路パターンを形成します。
導電性、熱伝導性、延性に優れており、加工や形状加工が容易です。

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知っておくべきことすべて
銅箔を購入する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
1. PCBにおける銅箔の役割
銅箔は主に、回路基板上のさまざまなコンポーネントを接続するための PCB の導電層として使用されます。銅箔は通常、エポキシやグラスファイバー基板などの基材に接着され、印刷、めっき、エッチングなどのプロセスを経て、所望の回路パターンを形成します。
2. 銅箔の分類
銅箔は製造方法や用途により次のように分類されます。
電解銅箔: 最も一般的に使用されるタイプの銅箔で、電解によって製造されます。電解銅箔は厚みが均一で導電性に優れ、さまざまな種類のプリント基板に適しています。
カレンダー銅箔:カレンダー法により製造された銅箔です。カレンダー加工された銅箔は厚みがあり、機械的強度が高いため、高周波および高出力の PCB に適しています。
銅箔: この銅箔は、基板材料上に銅箔の層で覆われています。銅張箔は放熱性とシールド性に優れており、高密度PCBに適しています。
3. 銅箔の適用
PCB に加えて、銅箔は次の分野でも使用されます。
リチウムイオン電池: 銅箔はリチウムイオン電池の正極集電体であり、電池の正極によって生成された電流を集めるために使用されます。
電磁シールド:銅箔は導電性に優れ、電磁波を効果的にシールドできるため、電磁シールド材料の製造によく使用されます。
装飾材料:銅箔は美しい外観を持ち、壁紙、床材、セラミックタイルなどの装飾材料の製造によく使用されます。
4. 銅箔の製造
銅箔を製造するには主に 2 つの方法があります。
電解: 最も一般的に使用される銅箔の製造方法です。電解法は銅塩溶液に電流を流し、陰極に銅イオンを析出させて銅箔を形成します。
カレンダー法:銅棒や銅板をカレンダーにかけて薄いシート状に圧延する方法です。カレンダー法で製造された銅箔は厚みがあり、機械的強度が高くなります。
製品仕様
応用:: | フレキシブル銅クラッドプレート、PCB、電気自動車用リチウムイオン電池、5G | 厚さ: | 4.5um 6um 7um 8um 9um 10um 12um 15um 18um 20um 25um 35um 50um 70um 90um 105um 140um |
---|---|---|---|
幅の範囲: | サイズリクエストに応じてカットできます。 | ID: | 76mm、152mm |
リードタイム: | 7-15日 | サンプル: | 供給可能 |
長さ: | カスタマイズされた | タイプ: | ED銅箔、圧延銅箔 |
/ | アイテム | 一般的な厚さ | 代表的な用途と特徴 |
マットサイド処理 | THE/高温延伸銅箔 | 12um 18um 35um 70um 105um | ポリイミド基板、多層基板、中Tgラミネート、エポキシ、CEM-3、FR-4 |
THE HG銅箔 | 12um 18um 35um 70um 105um | 高Tg、鉛フリー、ハロゲンフリー、CEM-3、FR-4、FR-5、炭化水素基板、多層基板、HDI、高速基板 | |
THE HC銅箔 | 18μm 25μm 35μm | 耐高温性、高い剥離強度 | |
薄型銅箔(LP-SP/B) | 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um | 2層FCCL、3L-FPC、EMI、グリーン | |
超薄型銅箔(VLP-SP/B) | 12μm 18μm 35μm 70μm | 2L/3L-FCCL/FPC、EMI、ワイヤレス充電、グリーン、微細回路パターン、高周波基板。 | |
T1B-DSP/ハイパー超薄型銅箔 | 12μm 18μm 35μm | 高周波伝送回路、高速デジタル、基地局/サーバー、PPO/PPE | |
T1A-DSP | 12μm 18μm 35μm | 高周波伝送回路、高速デジタル、基地局/サーバー、PPO/PPE | |
T0A-DSP/5G 銅箔 | 12μm 18μm 35μm | 5G高周波ボード、LCP/MPI/MTPI | |
光沢のあるサイド処理済み | RTF/逆処理銅箔 | 12um 18um 35um 70um 105um | 多層基板、高周波基板、EMI |
RTF/-LC1 低粗大化逆処理銅箔 | 12um 18um 35um 50um 70um 105um | 高周波、超高周波、炭化水素基板に適用、高Tg、微細回路パターン。 PTFE基板への適用。 | |
薄型逆処理銅箔(LP-DP/B) | 12μm 18μm 35μm 50μm 70μm | 2層FCCL、2L-FPC、EMI、ワイヤレス充電、グリーン | |
RT3-MP/逆処理銅箔 | 12μm 18μm 35μm 70μm | 高周波基板、炭化水素基板適用、高Tg、微細回路パターン | |
RT3-X-MP | 12μm 18μm 35μm 70μm | PTFE基板に高周波印加、微細回路パターン | |
RT2A-MPの | 12μm 18μm 35μm 70μm | サーバー/スイッチ/ストレージ、PPO/PPE、中低損失/超低損失 | |
未処理 | フリープロファイル銅箔 | 9um 12um 18um 35um 70um | グラフェンキャリア、特殊用途 |
LBC-01/両面光沢のある銅箔 | 4.5um 5um 6um 7um 8um 9um 10um 12um | リチウムイオン電池、ノートPC、携帯電話、電気自動車、銅箔コンデンサ | |
両面処理済み | 両面処理銅箔 | 12μm 18μm 35μm 70μm | 多層基板、HDI、特殊用途、 |
両面粗銅箔 | 9um 10um 12um | リチウムイオン電池、ノートPC、携帯電話、XEV:ハイブリッド電気自動車(HEV)、パラレルハイブリッド電気自動車(PHEV)、電気自動車(EV)。 |
アイテム | 合金 | 厚さ (μm) | 幅(mm) | 応用 |
グラフェン用圧延銅箔 | C1020 | 12μm 18μm 25μm 35μm 50μm | 630以下 | グラフェン導電膜の製造 |
黒/赤処理を施した圧延銅箔 | C1100 | 6um 9um 12um 18um 22um 35um 50um 70um | 630以下 | フレキシブルLED、FCCL、フレキシブルプリント基板、フレキシブル銅クラッド板、 |
無地銅箔 | C1100 | 6um 9um 12um 18um 35um 50um 70um | 630以下 |
エネルギー貯蔵、電力、電気自動車用リチウムイオン電池、5Gモバイルアンテナ、放熱 |
高耐食性圧延銅箔(RA銅箔_ニッケルメッキ付) | C1100 | 12μm 18μm 25μm 35μm 50μm | 630以下 | めちゃくちゃモバイルモデル。ほとんどのSamsungモバイルデバイスに適用されます |
私たちの場合
私たちは銅業界で20年の経験があります

銅板
銅板は、薄く平らな銅板からなる多用途で広く使用されている材料です。さまざまな厚さとサイズがあり、幅広い用途に適しています。
銅板の特性:
熱と電気の優れた伝導体:このため、銅シートは効率的な熱放散や導電性が必要な用途に最適です。
延性と可鍛性:銅は形状や形成が容易なため、複雑な設計や精密な製造が可能です。
耐食性:銅は本来腐食に強いため、さまざまな環境での使用に適しています。
美的魅力:銅は温かみのある赤茶色をしており、磨いて明るい輝きを出したり、時間の経過とともに自然な緑青を生じさせることができます。
銅シートコイル
銅シートコイルは、銅コイルシートとも呼ばれ、本質的には平らなシートではなく、長く巻かれた形式で販売される銅シートです。これにはいくつかの利点があり、銅板が理想的ではない特定の用途に対応します。
銅板コイルの利点:
大規模プロジェクトの費用対効果が高い:コイル状の銅板を購入すると、複数の平らな板を購入するよりも材料の無駄が最小限に抑えられるため、大規模なプロジェクトではより経済的になります。
縫い目を減らした:銅シートコイルは連続ロールであるため、最終製品における継ぎ目やジョイントの必要性が最小限に抑えられ、滑らかで途切れのない表面を必要とする用途に役立ちます。
材料の効率的な使用:コイルを使用すると、正確な測定と特定の長さへの切断が可能になり、プレカットされた平らなシートを使用する場合と比較してスクラップ材料を削減できます。
大規模プロジェクトの処理が容易になります:プロジェクト中に必要に応じて銅シートをほどいて平らにする方が、大きな平らなシートを何枚も扱うよりも管理しやすくなります。


銅条
銅ストリップは、銅シートに近いもので、薄く細長い形状の銅であり、さまざまな幅と厚さで入手できます。銅ストリップの内訳とその主な特徴は次のとおりです。
銅ストリップの特性:
熱と電気の優れた伝導体:銅シートと同様に、銅ストリップは優れた熱伝導性と電気伝導性を備えているため、効率的な熱伝達や電流の流れが必要な用途に適しています。
延性と可鍛性:銅ストリップは銅の良好な成形性を保持しているため、必要な形状に曲げたり成形したりできます。
耐食性:銅板と同様に、銅ストリップは固有の耐腐食性を示します。
銅箔
銅箔は信じられないほど薄い銅のシートで、通常は銅シートや銅ストリップよりもはるかに薄いです。これら 3 つはすべて同様の特性を共有していますが、銅箔の薄さにより、銅箔に独自の特性と用途が与えられます。
銅箔の特性:
熱と電気の優れた伝導体:より厚い銅箔と同様に、銅箔は、そのサイズに比べて驚くべき規模で優れた熱伝導性と電気伝導性を提供します。
可鍛性と延性が高い:銅箔はその薄さにより非常に柔軟であり、複雑な輪郭に簡単に成形したり巻き付けることができます。
軽量かつ省スペース:銅箔の厚さは最小限であるため、重量とスペースが重要な要素となる用途に最適です。

今日の急速に発展するエレクトロニクス産業では、信頼できる銅箔サプライヤーを選択することが非常に重要です。経験豊富な銅箔メーカーとして、当社はお客様に高品質の銅箔製品、優れたサービス、競争力のある価格を提供することに尽力しています。私たちはお客様のニーズを理解し、お客様のご期待に応えられるよう最善を尽くします。
銅箔の特注切断・加工サービス
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銅箔の試験および分析サービス
銅箔に関する技術コンサルティングおよびソリューションサービス
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人気ラベル: 銅箔、中国の銅箔メーカー、サプライヤー、工場
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